Процессор Intel Xeon X5450 (12M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB), SLASB, oem
BX80574X5450
BX80574X5450A
BX80574X5450P
463056-B21,462858-B21,462593-B21,462593-L21,44E5122,462711-B21,44E5117,
Используется:
Процессор HP Intel Xeon X5450 (3.0 GHz, 120 Watts, 1333 FSB) Processor Option Kit for BL460c , 463056-B21
Процессор HP Intel Xeon X5450 3GHz (1333/2x6Mb/1.225v) LGA771 Harpertown DL360G5 ,462858-B21
Процессор HP Xeon QC X5450 (3.0 GHz, 120 Watts, 1333 FSB) Socket LGA771 For DL380 G5 ,462593-B21
Процессор HP Intel Xeon X5450 (3.0 GHz, 120 Watts, 1333 FSB) Processor Option Kit for Proliant DL380 G5 ,462593-L21
Процессор HP Intel Xeon X5450 (3.00 GHz, 120 Watts, 1333 FSB) Processor Option Kit for Proliant ML370 G5 , 462711-L21
Процессор HP Intel Xeon X5450 (3.00 GHz, 120 Watts, 1333 FSB) Processor Option Kit for Proliant ML370 G5 , 462711-B21
Процессор HP Intel Xeon Processor X5450 (3.00 GHz, 120 Watts, 1333 FSB) for Proliant ,462801-001
Процессор HP Intel Xeon Processor X5450 (3.00 GHz, 120 Watts, 1333 FSB) for Proliant,455968-002
Процессор IBM Option KIT PROCESSOR INTEL XEON X5450 3000Mhz (1333/2x6Mb/1.225v) for system x3400/x3500/x3650 ,44E5122
Процессор IBM Option KIT PROCESSOR INTEL XEON X5450 3000Mhz (1333/2x6Mb/1.225v) for system x3550 ,44E5121
Процессор IBM Option KIT PROCESSOR INTEL XEON X5450 3000Mhz (1333/2x6Mb/1.225v) for system x3400/x3500/x3650, 44E5117
Спецификации
| -Основные функции | ||
| Состояние | End of Life | |
| Дата выпуска | Q4'07 | |
| Ожидается задержка | Q4'2010 | |
| Процессор Номер | X5450 | |
| Кэш-память | 12 MB L2 | |
| Частота системной шины | 1333 MHz FSB | |
| Четность системной шины | Да | |
| Набор команд | 64-bit | |
Доступные варианты для встраиваемых систем | Нет | |
| Литография | 45 nm | |
| Диапазон напряжения VID | 0.850V-1.3500V | |
| Рекомендуемая цена для покупателей | $912.00 | |
| Техническое описание | Link | |
| -Производительность | ||
| Количество ядер | 4 | |
| Базовая тактовая частота процессора | 3 GHz | |
| Расчетная мощность | 120 W | |
| -Спецификации корпуса | ||
| TCASE | 63°C | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Размер ядра процессора | 214 mm2 | |
| Кол-во транзисторов в ядре процессора | 820 million | |
| Поддерживаемые разъемы | LGA771 | |
| Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов | См. декларацию MDDS | |
| -Усовершенствованные технологии | ||
| Технология Intel® Turbo Boost ‡ | Нет | |
| Технология Intel® Hyper-Threading ‡ | Нет | |
| Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ | Да | |
| Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)‡ | Нет | |
| Архитектура Intel® 64 ‡ | Да | |
| Состояния простоя | Да | |
| Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® | Да | |
| Технология Intel® Demand Based Switching | Да | |
| Технологии термоконтроля | Да | |
| -Технология Intel® Platform Protection | ||
| Технология Trusted Execution ‡ | Нет | |
| Функция Бит отмены выполнения ‡ | Да | |
