Описание
Процессор Intel Xeon E5440 Harpertown (2833MHz, LGA771, L2 12288Kb, 1333MHz) , SLBBJ, oem
Используется:
458257-B21 Процессор HP ML350 G5 Intel Xeon E5440 (2.83GHz/4-core/12MB/80W)
HP 459503-B21 Intel Xeon E5440
457933-B21 HP DL360 G5 Xeon E5440 2830-12MB/1333 Quad Core Processor Option Kit
Процессор IBM Option KIT PROCESSOR INTEL XEON E5440 2833Mhz (1333/2x6Mb/1.225v) for system x3400/x3500/x3650 [44R5648]
Спецификации
| -Основные функции | ||
| Состояние | Launched | |
| Дата выпуска | Q1'08 | |
| Процессор Номер | E5440 | |
| Кэш-память | 12 MB L2 | |
| Частота системной шины | 1333 MHz FSB | |
| Четность системной шины | Да | |
| Набор команд | 64-bit | |
Доступные варианты для встраиваемых систем | Да | |
| Литография | 45 nm | |
| Диапазон напряжения VID | 0.850V-1.3500V | |
| Рекомендуемая цена для покупателей | $703.00 - $735.00 | |
| Техническое описание | Link | |
| -Производительность | ||
| Количество ядер | 4 | |
| Базовая тактовая частота процессора | 2.83 GHz | |
| Расчетная мощность | 80 W | |
| -Спецификации корпуса | ||
| TCASE | 67°C | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Размер ядра процессора | 214 mm2 | |
| Кол-во транзисторов в ядре процессора | 820 million | |
| Поддерживаемые разъемы | LGA771 | |
| Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов | См. декларацию MDDS | |
| -Усовершенствованные технологии | ||
| Технология Intel® Turbo Boost ‡ | Нет | |
| Технология Intel® Hyper-Threading ‡ | Нет | |
| Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ | Да | |
| Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)‡ | Нет | |
| Архитектура Intel® 64 ‡ | Да | |
| Состояния простоя | Да | |
| Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® | Да | |
| Технология Intel® Demand Based Switching | Да | |
| Технологии термоконтроля | Да | |
| -Технология Intel® Platform Protection | ||
| Технология Trusted Execution ‡ | Нет | |
| Функция Бит отмены выполнения ‡ | Да | |
Характеристики
Производитель
Intel
Частота процессора
2833 МГц
Socket
LGA771
Линейка процессоров
Intel Xeon
Ядро
Harpertown
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
12288 Кб
Напряжение на ядре
1.22 В
Техпроцесс
45 нм
Коэффициент умножения
8.5
Количество ядер
4
Поддержка HT
есть
Поддержка 3DNow
есть
Поддержка AMD64/EM64T
есть
Поддержка NX Bit
есть
Поддержка SSE2
есть
Поддержка SSE3
есть
Поддержка Virtualization Technology
есть
Тепловыделение
80 Вт
Максимальная рабочая температура
67 C
